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行业动态

    回流焊技术的发展趋势

    文章出处:未知 责任编辑:admin 人气:发表时间:2018-06-15 15:03【

     最近几年来,随着众多电子产品往小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战,也因此使SMT得到了飞速发展的机会,材料上免清洗低残留锡膏得到广泛应用,所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源、均匀温度,适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求,并逐步实现对波峰焊的全面代替。IC发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm间距,BGA已被广泛采用,CSP也暂露头角,并呈现快速上涨的趋势。
      回流焊过程控制技术
      智能化回流炉内置计算机控制系统,在Window视窗操作环境下,可以很方便地输入各种数据,可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线,节省调整时间,提高生产效率。
      过程控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标。过程控制是一种获得影响最终结果的特定操作中相关数据的能力,一旦潜在的问题出现,就可实时地接受相关信息,采取纠正措施,并立即将工艺调整到最佳状况。以前,过程控制主要集中于对缺陷的检测,以提高质量;而现在,控制的最更本内涵是对各种工艺进行连续的监控,并寻找出不符合要求的偏差。监控实际工艺过程数据,才算是真正的工艺过程控制,这在回流焊工艺控制中,也就意味着要对制造的每块板子的热曲线进行监控。
      可替换装配和回流焊技术工艺
      近年来,可替换装配和回流焊技术工艺(alternative Assembly and Reflow Technology, AART)引起了PCB组装业的兴趣。AART工艺可以同时进行通孔元器件和表面贴装元器件的回流焊接,省去了波峰焊和手工焊,与传统的AART工艺相比具有更少的成本、周期和缺陷率。通过AART工艺,可以建立复杂的PCB组装工艺。AART必须考虑材料、设计和影响它的工艺因素。决策系统(Decision Support System, DSS)可以帮助工程师实施AART工艺。
     
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