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    SMT加工工艺的基本流 程

    文章出处:未知 责任编辑: admin 人气:发表时间: 2018-06-15 15:03【

    SMT加工工艺的基本流 程是怎样的?对于不同的SMT工艺的基本流程是 不一样的,下面一起来具体了解下。
    一、SMT加工工艺流程    —双面组装工艺  
    1)来料检测     —PCB的A面丝印焊膏  (点贴 片胶)—贴片—烘干(固化) —A面回流焊接  —清洗—翻板-->PCB的B面丝印焊膏  (点贴 片胶)—贴片—烘干—回流焊接,此工艺 一般适用于在PCB两面均贴装有 PLCC等较大的SMD时采用。   
    二、SMT加工工艺流程    —双面混装工艺  
      1)来料检测     —PCB的B面点贴片胶   —贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修 
      先贴后插,适 用于SMD元件多于分离元件 的情况  
      2)来料检测     —PCB的A面丝印焊膏  —贴片—烘干—回流焊接—插件,引脚打弯 —翻板—PCB的B面点贴片胶   —贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修 
      A面混装,B面贴装。 
      3)来料检测     —PCB的B面点贴片胶   -->贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏  —贴片—A面回流焊接  —插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修 
      A面混装,B面贴装。先贴两面 SMD,回流焊接,后插 装,波峰焊 
    三、SMT加工工艺流程    —单面组装工艺  
      来料检测 —丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修 
    四、SMT加工工艺流程    —单面混装工艺  
    来料检测—PCB的A面丝印焊膏  (点贴 片胶)—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修
     
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