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    SMT贴片加工的      110个知识点

    文章出处:未知 责任编辑: admin 人气:发表时间: 2018-06-15 15:02【

    SMT贴片加工的      110个知识点
    1. 通常来说,  SMT贴片加工车间规则 的温度为25±3℃;
      2. 锡膏打印时,所需 预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸  p清洁剂﹑拌和刀;
      3. 通常常用的锡膏合 金成份为Sn/Pb合金,且合金份额 为63/37;
      4. 锡膏中首要成份分 为两大有些锡粉和助焊剂。
      5. 助焊剂在焊接中的 首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力 ﹑避免再度氧化。
      6. 锡膏中锡粉颗粒与 Flux(助焊剂)的体积之比约为 1:1, 分量之比约为 9:1;
      7. 锡膏的取用原则是 先进先出;
      8. 锡膏在开封运用时 ,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;
      9. 钢板常见的制造办 法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;
      10. SMT贴片加工的      全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为外表 粘着(或贴装)技能;
      11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放 电;
      12. 制造SMT设备程序时, 程序中包括五大有 些, 此五有些为 PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
      13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
      14. 零件干燥箱的操控 相对温湿度为 < 10%;
      15. 常用的被迫元器件 (Passive Devices)有:电阻、电容、 点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、 IC等;
      16. 常用的SMT钢板的原料为不锈 钢;
      17. 常用的SMT钢板的厚度为 0.15mm(或0.12mm);
      18. 静电电荷发生的品 种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等;静电 电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消 除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
      19. 英制尺度长 x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长 x宽3216=3.2mm*1.6mm;
      20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为 56欧姆。电容 ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
      21. ECN中文全称为:工程 改变通知单;SWR中文全称为:特别 需要工作单﹐有必要由各关联部 分会签, 文件中间分发, 方为有用;
      22. 5S的具体内容为收拾 ﹑整理﹑打扫﹑清洁﹑素质;
      23. PCB真空包装的意图是 防尘及防潮;
      24. 质量方针为:全部 品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质 量;全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方 针;
      25. 质量三不方针为: 不接受不良品﹑不制造不良品 p不流出不良品;
      26. QC七大办法中鱼骨查 缘由中4M1H分别是指(中文) :人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;
      27. 锡膏的成份包括: 金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按分量分 ﹐金属粉末占 85-92%﹐按体积分金属粉末 占 50%;其间金属粉末首 要成份为锡和铅, 份额为63/37﹐熔点为183℃;
      28. 锡膏运用时有必要 从冰箱中取出回温, 意图是:让冷藏的 锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不 回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为 锡珠;
      29. 机器之文件供应形 式有:预备形式﹑优先交流形式 p交流形式和速接形 式;
      30. SMT的PCB定位办法有:真空 定位﹑机械孔定位 p双方夹定位及板边 定位;
      31. 丝印(符号)为 272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝 印)为485;
      32. BGA本体上的丝印包括 厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/(Lot No)等信息;
      33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
      34. QC七大办法中, 鱼骨图着重寻觅因 果联系;
      37. CPK指: 当前实践情况下的 制程才能;
      38. 助焊剂在恒温区开 端蒸腾进行化学清洁举措;
      39. 抱负的冷却区曲线 和回流区曲线镜像联系;
      40. RSS曲线为升温 →恒温→回流→冷却曲线;
      41. 咱们现运用的 PCB原料为FR-4;
      42. PCB翘曲标准不超越其 对角线的0.7%;
      43. STENCIL 制造激光切开是能 够再重工的办法;
      44. 当前计算机主板上 常被运用之BGA球径为0.76mm;
      45. ABS体系为肯定坐标;
      46. 陶瓷芯片电容 ECA-0105Y-K31差错为±10%;
      47. Panasert松下全主动贴片机 其电压为3?200±10VAC;
      48. SMT零件包装其卷带式 盘直径为13寸, 7寸;
      49. SMT通常钢板开孔要比 PCB PAD 小4um能够避免锡球不良 之表象;
      50. 按照《PCBA查验规》范当二面 角>90度时表明锡膏与波焊体无附着性;
      51. IC拆包后湿度显现卡 上湿度在大于30%的情况下表明 IC受潮且吸湿;
      52. 锡膏成份中锡粉与 助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
      53. 早期之外表粘装技 能源自于20世纪60年代中期之军用及 航空电子范畴;
      54. 当前SMT最常运用的焊锡膏 Sn和Pb的含量各为 : 63Sn+37Pb;
      55. 常见的带宽为 8mm的纸带料盘送料距 离为4mm;
      56. 在1970年代早期,业界中 新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载 体”, 常以HCC简代之;
      57. 符号为272之组件的阻值应为 2.7K欧姆;
      58. 100NF组件的容值与 0.10uf一样;
      59. 63Sn+37Pb之共晶点为 183℃;
      60. SMT运用量最大的电子 零件原料是陶瓷;
      61. 回焊炉温度曲线其 曲线最高温度215C最适合;
      62. 锡炉查验时,锡炉 的温度245C较适宜;
      63. SMT零件包装其卷带式 盘直径13寸,7寸;
      64. 钢板的开孔型式方 形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊 形;
      65. 当前运用之计算机 边PCB, 其原料为: 玻纤板;
      66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用 于何种基板陶瓷板;
      67. 以松香为主之助焊 剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
      68. SMT段排阻有无方向性 无;
      69. 当前市面上售之锡 膏,实践只要4小时的粘性时刻;
      70. SMT设备通常运用之额 外气压为5KG/cm2;
      71. 正面PTH, 不和SMT过锡炉时运用何种 焊接办法扰流双波焊;
      72. SMT常见之查验办法 : 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验
      73. 铬铁修补零件热传 导办法为传导+对流;
      74. 当前BGA资料其锡球的首要 成Sn90 Pb10;
      75. 钢板的制造办法雷 射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;
      76. 迥焊炉的温度按 : 运用测温器量出适 用之温度;
      77. 迥焊炉之SMT贴片加工半成品于 出口时其焊接情况是零件固定于PCB上;
      78. 现代质量管理开展 的进程TQC-TQA-TQM;
      79. ICT测验是针床测验;
      80. ICT之测验能测电子零 件选用静态测验;
      81. 焊锡特性是融点比 其它金属低﹑物理性能满意焊接 条件﹑低温时流动性比其 它金属好;
      82. 迥焊炉零件替换制 程条件改变要从头丈量测度曲线;
      83. 西门子80F/S归于较电子式操控 传动;
      84. 锡膏测厚仪是运用 Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
      85. SMT零件供料办法有振 荡式供料器﹑盘状供料器 p卷带式供料器;
      86. SMT设备运用哪些组织 : 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织;
      87. 目检段若无法承认 则需按照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板;
      88. 若零件包装办法为 12w8P, 则计数器Pinth尺度须调整每次进 8mm;
      89. 迥焊机的品种 : 热风式迥焊炉 p氮气迥焊炉 plaser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
      90. SMT零件样品试作可选 用的办法:流线式出产﹑手印机器贴装 p手印手贴装;
      91. 常用的MARK形状有:圆形, “十”字形 ﹑正方形,菱形,三 角形,万字形;
      92. SMT段因Reflow Profile设置不妥, 能够构成零件微裂 的是预热区﹑冷却区;
      93. SMT段零件两头受热不 均匀易构成:空焊﹑偏位﹑石碑;
      94. SMT零件修理的东西有 :烙铁﹑热风拔取器 p吸锡枪,镊子;
      95. QC分为:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
      96. 高速贴片机可贴装 电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
      97. 静电的特色:小电 流﹑受湿度影响较大;
      98. 高速机与泛用机的 Cycle time应尽量均衡;
      99. 质量的真意就是第 一次就做好;
      100. 贴片机应先贴小零 件,后贴大零件;
      101. BIOS是一种根本输入输 出体系,全英文为:Base Input/Output System;
      102. SMT零件根据零件脚有 无可分为LEAD与LEADLESS两种;
      103. 常见的主动放置机 有三种根本型态, 接续式放置型, 接连式放置型和很 多移交式放置机;
      104. SMT制程中没有 LOADER也能够出产;
      105. SMT流程是送板体系 -锡膏打印机 -高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
      106. 温湿度灵敏零件开 封时, 湿度卡圆圈内显现 色彩为蓝色,零件方可运用;
      107. 尺度标准20mm不是料带的宽度;
      108. 制程中因打印不良 构成短路的缘由:
      a. 锡膏金属含量不行 ,构成陷落
      b. 钢板开孔过大,构 成锡量过多
      c. 钢板质量欠安,下 锡不良,换激光切开模板
        d. Stencil反面残有锡膏,下 降刮刀压力,选用恰当的VACCUM和SOLVENT
      109. 通常回焊炉 Profile各区的首要工程意 图:
      a.预热区;工程意图 :锡膏中容剂蒸腾。
      b.均温区;工程意图 :助焊剂活化,去掉氧化物;蒸腾剩余水份。
      c.回焊区;工程意图 :焊锡熔融。
      d.冷却区;工程意图 :合金焊点构成,零件脚与焊盘接为一体;
      110. SMT贴片加工制程中, 锡珠发生的首要缘由:PCB PAD描绘不良、钢板开 孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大 ,锡膏崩塌、锡膏粘度过低。
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