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    电路板焊接    组装一 站式服务前景分析

    文章出处:未知 责任编辑: admin 人气:发表时间: 2018-06-15 14:32【

    从PCB的层数和发展方向 来分,将PCB产业分为单面板、 双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联 )板、封装基板等 6个主要细分产品。 从产品生命周期"导入期-成长期-成熟期-衰退期"等4个周期维度来看, 其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明确表示不再接单双面板。常规多 层板和HDI属于成熟期的产品 ,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要PCB厂全力主供的方向 ,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密 度挠性板和刚硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。
      IC所用的封装基板, 无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟,但在国内还处于技术探索阶段,只有揖斐电(北京)有限公司、日月光 半导体(上海)有限公司、珠海斗 门超毅电子有限公司等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的IC业还很不发达,但 随着跨国电子巨头不断将IC研发机构迁到中国 ,以及中国自身IC研发和制作水平的 提高,封装基板将具有巨大的市场,是具有远见大厂的发展方向。
      中国的硬板 (单面板、双面板、 多层板、HDI板)所占比重达 70%,其中比重越 5成的多层板占最大 比重,其次软板以15.6%的比重居次。由于 供过于求的压力,多数厂商进入价格战,产值成长低于预期。
      从国内 PCB产品未来发展趋势 来看,产量增幅比销售额增幅略低,主要是产品结构逐步向多层、高精密发展。我国多层板和HDI板正处于行业的成 长期,规模不断扩大,工艺日益成熟。多层板仍是市场发展主流;而HDI板受下游电子信息 产品升级换代的需求拉动,正处于快速发展时期。
      国内外市场对 比分析
      PCB生产企业主要分布 在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域。全球印制线路板行业比较分散,生产商众多,尚未出现市场主导者。
      我国现虽然从 产业规模来看已经是全球第一,但从PCB产业总体的技术水 平来讲,仍然落后于世界先进水平。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,但大部分为8层以下的中低端产 品,HDI、挠性板等有一定 的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的IC载板在国内更是很 少有企业能够生产。
      我国外资企业 数量只占到我国PCB企业数量的 10%,但是产值占到我 国PCB行业的三分之二。 我国企业产品集中在中低端,行业企业没有几个国际知名品牌。
      世界著名的 PCB企业包括美国、日 本、欧洲以及中国台湾、香港地区的PCB企业,都纷纷在中 国内地建立了工厂。经过几年的苦心经营,部分企业进入了中国内地PCB行业百强排行榜, 例如依利安达、惠亚、南亚、红板、美锐、胜得、沪士、联能、华通、奥特斯、紫翔、依顿、名幸、鼎鑫、科惠、德丽、竞华、维讯、松维、腾辉、揖斐电等企业,他们在2013年的产值分别为 5亿-36亿元,他们对中国 PCB行业的发展作出了 积极贡献。
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